技术控 |菲尼克斯ICS系列模块化壳体——物联网产业“加速度
技术控 |菲尼克斯ICS系列模块化壳体——物联网产业“加速度
1999年，物联网（Internet of Things，IoT）概念出现，经历了近20年的发展，已经从实验室走向生产应用。物联网的目标是将万物连接至网络，实现物品与物品、物品与人之间的通信。
从终端数量看，物联网时代相比互联网时代更具想象空间。未来物联网终端数量不仅仅局限在互联网时代的人手一台，而且在工业生产、社会生活领域有着更多的待联网设备。华为预测，2025年物联网设备的数量将接近1000亿个，按照此数据测算，未来十年物联网新增设备终端数量年复合增长率将超过30%，万物互联的时代即将开启。
而与我们息息相关的工业物联网是将具有感知、监控能力的各类采集、控制传感器或控制器，以及移动通信、智能分析等技术不断融入到工业生产过程各个环节，从而大幅提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗，最终实现将传统工业提升到智能化的新阶段。从应用形式上，工业物联网的应用具有实时性、自动化、嵌入式(软件)、安全性和信息互通互联性等特点。
菲尼克斯电气的模块化ICS系列壳体作为解决方案，可满足面向未来物联网的自动化设备、仪器仪表的各种需求。该系列壳体具有多种尺寸，在长、宽、高三个维度上都有尺寸变化，最小尺寸的壳体产品可满足设备的小型化发展趋势。该系列壳体产品可装配多种标准接口来实现万物互联，8位的DIN导轨总线连接器可实现设备模块间的通讯。客制化金属散热片，使您的设备适用于散热要求较高的应用场合。集成显示器及配置的薄膜键盘可大幅简化设备操作。ICS系列壳体既可用作单个设备，也可用作成套的系统模块，为工业物联网IoT提供灵活的解决方案。
模块化结构
原本的外壳类产品通常只配有固定式或插拔式的连接器模块，如需装配实现物与物连接的网口、天线等标准接口时，需在原产品的指定位置上通过机加工开孔，再装配所需接口，多了一道工序也多了成本和时间。而在工业4.0的应用中，网口、USB、D-SUB和天线接口正变得日益重要。ICS系列壳体因其模块化的结构，是第一款无需再加工即可灵活自由装配各类标准接口的外壳产品，除了插拔式连接器外，还可装配RJ45、USB、D-SUB、天线等标准接口和空盖板或通风模块。
空间利用
ICS系列壳体安装简便，每个模块中最多可同时装配两块印刷电路板，可在有限的空间中最大化其空间利用率，为继电器和电容等电子元器件提供了更大的空间，为未来的创新型物联网设备奠定了基础。
快速通讯
借助带有并行和串行触点的8位DIN导轨总线连接器，通过金手指结构与上部外壳模块中的PCB板进行连接，可迅速传输信号、数据等，无需单独接线即可轻松实现设备各模块之间的通讯。而此种结构，在整套设备工作期间也可实现单个模块的热插拔，维保、更换单模块时不会出现断讯号的状况，特别适合冶炼、石化、铁路等行业。
可靠散热
电子元器件的小型化使得电子产品的安装密度越来越高，从而需要配备有效的散热系统。菲尼克斯电气官网创建了一个直观且易于使用的网络平台，即使在开发初期也可以评估电子设备的发热情况。根据需求，这项数字化服务也可拓展至个性化咨询，您会收到针对特定应用场合下发热情况的详细模拟报告，以及我们在壳体选择、散热片设计和PCB板上元器件排布等方面的建议。依实际工况的需要，可客制化金属散热片，来实现发热点的有效散热，保证设备正常运行。
全系列配套零部件
